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sexta-feira, 29 de abril de 2011

Notícia: Primeiro Sony Vaio com 3D




A Sony apresentou na quarta-feira (27) as novas séries (F, S e C) da sua linha Vaio para 2011 que incluem a tecnologia 3D, gravador de Blu-ray, porta USB 3.0 e são voltados para o público que gosta de alta tecnologia. A previsão de chegada no mercado brasileiro é em até duas semanas.


VPC-F215FB (Série F)
Esse modelo tem tela de 16 polegadas, com resolução full HD (1920 x 1080 pixels); capacidade de fornecer conteúdo em 3D, com óculos incluídos; 6 GB de RAM (expansível até 8 GB); processador Intel Core i7; placa de vídeo GeForce GT 540M com 1 GB de memória dedicada; disco rígido de 750 GB; leitor e gravador de Blu-ray, DVD e CD; webcam de 1,3 MP com tecnologia que permite maior nitidez em ambientes com pouca luz; duas portas USB 3.0 (10 vezes mais rápidas que as 2.0); Bluetooth; Wi-Fi e pesa 3,2 kg com a bateria padrão, que dá uma autonomia média de 3 horas. Seu preço sugerido é de R$ 10 mil.

VPC-SB15GB (Série S)
Focado na portabilidade com desempenho, esse modelo pesa 1,72 kg e conta com processador Intel Core i5, 4 GB de RAM (expansível até 8 GB), tela de 13,3 polegadas, com resolução de 1366 x 768 e placa de vídeo AMD Radeon HD 6470M com 512 MB. Seu disco rígido é de 500 GB e possui leitor e gravador de DVD e CD; uma porta USB 3.0; Bluetooth; Wi-Fi. Sua bateria dá autonomia de até 6,5 horas. Seu preço sugerido é de R$ 3,5 mil.

VPC-CA15FB (Série C)
Esse modelo conta com o recurso de apenas utilizar a potência máxima da placa gráfica quando necessário, poupando, assim, o consumo da bateria e, como consequência, dando maior autonomia. Possui tela de 14 polegadas, com resolução de 1600 x 900; processador Intel Core i5, 4 GB de RAM (expansível até 8 GB), disco rígido de 500 GB, leitor de Blu-ray, porta USB 3.0, Bluetooth, Wi-Fi e pesa 2,45 kg. Seu preço sugerido é de R$ 3,5 mil e estará disponível nas cores preto, laranja e verde.

Fonte:
Gabriel dos Anjos
Do G1, em São Paulo, Atualizado em 27/04/2011 14h28

quarta-feira, 6 de abril de 2011

Queda da produção de placas de silício

O desastre no Japão está abatendo em 25% a produção mundial de placas de silício, utilizadas para fabricar chips de computador, de acordo com um relatório publicado na segunda-feira (22/03). Duas fábricas japonesas (a Shin-Etsu Chemical Co. Ltda em Shirakawa e a MEMC Electronic Materials Inc em Utsunomiya) interromperam suas produções.

Essas duas instalações, que fabricavam semicondutores, abasteciam companhias ao redor do globo, de acordo com a empresa de pesquisa IHS iSuppli. “Por causa disso, a suspensão das operações pode ter implicações que vão além da indústria japonesa de eletrônicos” escreveu a iSuppli no relatório. “Uma redução de 25% no fornecimento pode ter um efeito de enormes proporções na produção de semicondutores no mundo”.

Pesquisadores apontaram também que a usina da Shin-Etsu em Shirakawa é responsável sozinha por 20% da produção mundial de pastilhas semicondutoras de silício – há informações de que houve danos significativos aos equipamentos e às instalações da fábrica. De acordo com a iSuppli, a Shin-Etsu está tentando transferir a produção para outras instalações, entretanto não é claro quanto tempo isso irá demorar.

Com o terremoto de quase 9 graus de magnitude, o país lida atualmente com uma crise gerada pelos danos causados às usinas nucleares, além falta de energia e estradas intransitáveis, o que torna o sistema de transporte ineficiente. Se as fábricas estiverem operando, ainda assim é difícil entregar os materiais para que eles finalizem os produtos. “O que estamos vendo agora são paralisações na produção por várias razões” disse Dan Olds, analista da empresa de consultoria The Gabriel Consulting Group. “Algumas fábricas estão em áreas que não foram afetadas pelos tremores, contudo também interromperam a produção devido à magnitude da crise como um todo, associado a problemas com o pessoal e outros logísticos”.